Teledyne FLIR Bumblebee X 工業立體視覺相機

1. 高精度深度感測：採用3MP雙鏡頭與24cm寬基線設計，提供優異的立體視覺精度。
2. 內建影像處理能力：相機內建處理器可直接輸出深度圖與彩色點雲，節省外部運算資源。
3. 低延遲影像輸出：延遲低至70~85ms，適用於即時性要求高的應用場景。
4. 多樣視角選擇：提供60°、80°與105°三種水平視角版本，適應不同安裝與拍攝距離需求。
5. 測距能力：深度測距範圍從 0.5 公尺至 20 公尺，靈活對應各式場景。
6. 工業等級設計：IP67 防塵防水，適合惡劣工業環境，具備堅固金屬外殼，並支援5GigE高速傳輸介面與PoE供電，簡化佈線。
7. 跨平台開發支援：支援 Windows、Linux、ROS 1/2 系統，搭配 Spinnaker SDK 提供開發資源與範例程式碼。
8. 應用廣泛：適用於AMR/AGV導航、機械手臂、揀選、堆棧與工業自動化等。